Información Básica
Nombre: Hongwei Hu
Institución: Harbin Institute of Technology
Registro: 2015-12-20
Puntuación: 32
CV
Conferencias Seguidas
Total 2 elementos.
| CCF | CORE | QUALIS | Abreviación | Nombre Completo | Entrega | Notificación | Conferencia |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ISIE | International Symposium on Industrial Electronics | 2021-12-01 | 2022-02-15 | 2022-06-01 | |||
| b | b1 | CBSE | International ACM SIGSOFT Symposium on Component Based Software Engineering | 2016-01-18 | 2016-02-15 | 2016-04-05 |
Conferencias Asistidas
Total 1 elemento.
| CCF | CORE | QUALIS | Abreviación | Nombre Completo | Conferencia | Ubicación |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ISIE | International Symposium on Industrial Electronics | 2016-06-08 | Santa Clara, California, USA |
Revistas Seguidas
| CCF | Nombre Completo | Factor de Impacto | Editor | ISSN |
|---|---|---|---|---|
No se encontraron resultados. | ||||
Investigadores Seguidos
| Nombre | Institución | Registro | Score |
|---|---|---|---|
No se encontraron resultados. | |||